■ 厚膜回路基板　　　Thick Film Ceramic Substrate

　放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へAg、AgPt、AgPdまたはAu導体を
　パターニングした印刷基板です。
　長年の量産実績、生産技術によって培われた高信頼性でコストパフォーマンス
　に優れた製品を提供しています。

　【用途】　自動車用電子部品、通信機器、電源、各種センサーなど

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