Noritake


電子材料営業部
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厚膜材料ラインナップ
新商品情報

≫高耐熱性電極ペースト
　　MAXCEED
≫太陽電池用ペースト
　　MAXSUNNY

用途別情報

≫セラミック基板用
≫ガラスセラミック基板用
≫ガラス基板用

　

新製品情報



貴金属粉末に追加工することで、耐熱性を大幅に改善、緻密で信頼性の高い電極を形成することを可能としました。
さらに薄層化による使用量低減、高価格材料比率の低減などでコストダウンの提案をしています。

〜ラインナップ〜
ＭＡＸＣＥＥＤ-ＣＣ：セラミックコーティング電極ペースト
ＭＡＸＣＥＥＤ-ＡＬ：合金電極ペースト
ＭＡＸＣＥＥＤ-ＨＣ：高結晶電極ペースト

<焼成温度帯>
焼成温度帯



セラミックスとのマッチング性良好（収縮カーブの任意設定可能）
セラミック
コーティングAg粉
950℃焼成可能な優れた耐熱性（Ag-Pd代替可能）
高温焼成でも低抵抗維持が可能
スクリーン印刷でライン＆スペース=40/40μmのファインライン形成が可能


ハンダ喰われに優れ、メッキレス対応が可能 　　　ノリタケの高耐熱粉末の総称として、「最高」を意味する'MAX'と、「勝る、優れる」を意味する'EXCEED'からネーミングしました。 確実性、信頼性の高い電極を形成することのできるペーストであることを表現しています。
基板との接着性に優れる
内層電極との同時焼成が可能



600℃付近の酸化膨張を抑制し、構造欠陥を低減
電極膜表面写真
優れた耐熱性（焼結完了温度：200℃ UP）
<Ag-Pd合金> Ag-Pd合金
<Ag-Pd共沈>Ag-Pd合金
焼成膜厚２μmでも電極被膜率90％以上
薄膜化および電極表面性 向上

<焼成収縮率> <マイグレーション試験> <電極被覆率>



高結晶粉末（結晶子：82.0nm)
熱処理回数 vs. 抵抗値変化
高い被膜率を実現
熱処理回数 vs. 抵抗値変化
優れた耐熱性により繰り返し焼成時の信頼性が向上
粉末からのガス発生がなく、構造欠陥を抑制

<電極写真>
高結晶Pt
従来Pt
<高結晶Pt粉末 >
<電極被覆率 >
電極写真
高結晶Pt
従来Pt
高結晶Pt粉末 電極被覆率