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電子部品用ペースト

セラミック・マテリアル

製品ラインナップ

  • LTCC用ペースト
  • チップインダクター用ペースト
  • 圧電セラミック用ペースト
  • LED用ペースト
  • バリスタ用ペースト
  • 抵抗器用ペースト

LTCC用(低温焼成多層基板)ペースト

特長
  • 鉛フリー
  • メッキレス対応可能
  • 収縮カーブの制御が可能で、素体とのマッチングが良好
  • ハンダ濡れ性良好
  • 充填性良好

■内部電極ペースト ・・・ NP-4100シリーズ

■ビア電極ペースト ・・・ NP-4200シリーズ(無収縮タイプ) 

■外部電極ペースト ・・・ NP-4300シリーズ

フィラー 焼成温度 成膜方法
Ag 800~900℃ スクリーン印刷
LTCC用(低温焼成多層基板)ペースト

チップインダクター用ペースト

特長
  • 鉛フリー
  • 低抵抗、高精細パターニングが可能
  • 接着強度良好
  • ハンダ濡れ性良好
  • 充填性良好

■内部電極ペースト ・・・ NP-4100シリーズ

■外部電極ペースト ・・・ NP-4424シリーズ、NP-4324シリーズ

フィラー 焼成温度 成膜方法
Ag 680~900℃ スクリーン印刷・ディップ
チップインダクター用ペースト

圧電セラミック用ペースト

特長
  • Ag/Pd粉末のバリエーションが豊富
    • (合金、共沈、混合粉末)
    • (比率=90/10、85/15、80/20、70/30)
  • 高耐熱性タイプ(合金)被膜率良好
  • 接着強度良好
  • 充填性良好

■外部電極ペースト ・・・ NP-4017シリーズ

  焼成温度 成膜方法
外部電極 550~600℃ スクリーン印刷
圧電セラミック用ペースト

バリスタ用ペースト

特長
  • 900~1500℃程度高耐熱性タイプ
  • ディップ時、塗布形成良好
  • ZnO系基板に対する接着強度が良好

■内部電極ペースト ・・・ NP-3000シリーズ
■外部電極ペースト ・・・ NP-4424シリーズ

  焼成温度 成膜方法
内部電極 900~1150℃ スクリーン印刷・ディップ
外部電極 680~720℃ ディップ
バリスタ用ペースト

抵抗器用ペースト

特長

抵抗体(高抵抗)とのマッチング性良好

■表層電極ペースト ・・・ NP-4300シリーズ

  焼成温度 成膜方法
表層電極 800~850℃ スクリーン印刷
抵抗器用ペースト

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