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半游离磨料抛光工具

LHA 抛光垫

随着社会对二氧化碳减排要求的提高,混合动力及纯电动汽车逐渐开始普及。这类由电机驱动的新型汽车,其控制装置中使用一种被称作 「动力半导体」的配件。「动力半导体」目前主要使用单晶硅基板,今后将更趋向于使用能够控制发热、小型化的SiC(硅碳纤维)单晶基板。但是生产这种器件需要将SiC单晶基板表面加工成镜面,由于其材质硬度极高,目前主流的游离磨料抛光方式加工时间过长,是其加工成本较高的原因之一。
则武公司应对市场需求,开发出一款半游离磨料抛光工具「LHA抛光垫」,是将起到切削作用的磨料植入一种特殊的网状纤细树脂,抛光时众多磨料在树脂网中滚动均匀接触工件,是一款一改以往常规磨削方式,可同时实现高效率、高精度的抛光工具。 针对SiC单晶基板使用这款「LHA抛光垫」,可将注重去除量、加工效率的一次抛光,与注重表面质量的二次抛光进行功能组合,将其缩短为一道工序。并且不再需要使用含有游离磨料的浆料,可大幅度减少废物排放。 这款产品除了适用于SiC材料加工以外,针对Si、玻璃、GaN等材质同样体现出优异的性能特点。

LHA 抛光垫

■LHA抛光垫的断面构造

LHA抛光垫的断面构造
LHA抛光垫的断面构造
6英寸SiC晶圆 加工案例(压力:30kPa  晶圆转速:35rpm  工件:6英寸x3片)

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