お問い合わせ

SiC半導体向け 長寿命 × 低ダメージ加工

加工コストと環境負荷を低減する研削・研磨ツール

長寿命と高品質加工を両立するノリタケの研削ソリューションが、SiC加工の量産効率を飛躍させます。

お問い合わせはこちら

PRODUCT / SERVICE

SiC半導体向け加工工具

研削ホイール

交換頻度を減らす精密研削。加工精度1nmレベル（仕上げ研削後）、摩耗率約70%低減を可能にする高耐久研削ソリューション。コスト削減に直結。

セミドーザー

粗研削用ホイール

セミドーザー

SiCウエハー：平面研削 / バックグラインド

  • 有気孔構造で切れ味が向上し、切り屑排出と研削液供給が安定
  • 高い砥粒保持力で摩耗を抑制し、工具寿命を大幅延長
  • ダメージ層を浅く抑え、後工程（仕上げ研削・CMP）の負荷を軽減

導入効果

摩耗率約70％低減 × 交換回数・加工コストの削減

レーザー剥離後の8インチ SiCウエハー粗研削で、従来比で摩耗率を約70%低減。これにより、加工コストを抑えつつ、さらに切り込み速度の向上にも対応した高能率ホイールです。

ホイール摩耗率の比較（レーザー剥離後、粗研削）
ホイール摩耗率の比較（レーザー剥離後、粗研削）
ベルグリッド

仕上げ研削用ホイール

ベルグリッド

SiCウエハー：平面研削 / バックグラインド

  • 砥粒保持力が高く、安定した研削性能を長期間維持
  • 有気孔構造により切れ味向上と研削液供給の効率化を実現
  • 安定した仕上げ品質を実現

導入効果

面品位の向上 × 摩耗率の低減

粗研削ホイールと最適マッチングする、独自技術の新ボンドを採用しています。従来ホイールを上回る仕上げ面品位と低摩耗率の両立を実現します。

ホイール摩耗率の比較
ホイール摩耗率の比較
研削ホイール用ドレッサ

研削性能再生用工具

研削ホイール用ドレッサ

セミドーザーやベルグリッドの形状を整える専用ドレッサ。
プロファイル崩れや目詰まりを防ぎ、切れ味と面精度を安定維持し、ホイール寿命の有効活用に貢献します。

加工条件やホイール仕様について、粗研削から仕上げまで一括でご相談いただけます。

お問い合わせはこちら

研磨パッド

研磨材スラリーレスを可能にするノリタケ技術。Ra0.1nm以下の高品位研磨を実現。

LHAパッド®

研削内包型研磨パッド

LHAパッド®

SiCウエハー：研磨工程

  • 独自構造で研磨速度が向上し、生産性を高めます
  • 摩耗を抑える材質設計で、性能を長期間安定維持
  • 均一な接触特性により、高品位な面仕上げを安定確保
  • 研磨材スラリーレスで加工でき、消耗材コストと環境負荷を低減

導入効果

研磨材スラリーレス × 研磨能率維持 × 廃液削減を同時に実現

砥粒を内包した構造により、LHAパッド®は 外部砥粒を使わずに安定した研磨能率を維持。スラリーを必要としないためKMnO₄溶液のみで加工が可能で、 長時間の安定研磨に加えて、スラリー廃液の削減と薬液の循環再利用を実現します。

従来研磨パッド, LHAパッド®
LHAパッド®用ドレッサ

研磨性能再生用工具

LHAパッド®用ドレッサ

LHAパッド®表面を適切な粗さに整え、研磨レートと面品位を安定化するコンディショニングツール。 スクラッチを抑え、パッド寿命の延長と安定した面品位やレートの低下に貢献します。

CMP条件の最適化やLHAパッド®のサンプル評価について、お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせはこちら

Topics

GaNウエハー用研磨パッドを開発

LHAパッド®で培った研磨技術をベースに、GaNウエハー向けの研磨パッドを開発しました。
詳細はプレスリリースをご覧ください。

プレスリリースはこちら

その他の加工工具

半導体製造工程の加工を支える専用ツール。各工程に最適なツールを幅広くラインナップ。

ダイシングブレード

ダイシングブレード

半導体パッケージ切断でチッピングを抑え、薄刃対応と寿命のバランスを最適化。 後工程の歩留まり向上に貢献します。

べべリングツール

べべリングツール

ウエハー周辺エッジの面取りと形状制御で欠け・割れリスクを低減。 エッジ強度とハンドリング性の向上に貢献します。

ノッチ用工具

ノッチ用工具

ウエハーノッチ部の高精度加工に対応した専用工具。位置合わせ精度の安定化とノッチ部の欠け抑制に貢献します。

半導体製造における様々な研削・研磨加工に対して、個別にご提案します。

お問い合わせはこちら

Flow

ご提案から導入までの流れ

課題・条件のヒアリング

48

要求仕様や既存工具で発生しているトラブルを整理し、お客様と共に解決すべきポイントを明確にします。

工具仕様のご提案

48

ヒアリング内容をもとに、材料・工程条件に合った工具構成や改善策をご提案します。

サンプル評価・加工テスト

48

加工テストで性能を検証し、工程で使える条件まで具体化します。

導入・立ち上げ

48

エンジニアが導入後の立ち上げを支援します。

※現在ご利用中の工具の種類や使用状況など、簡単な情報からでもご相談いただけます。

FAQ

よくあるご質問

まだ加工条件が固まっていませんが、仕様選定の相談は可能ですか？

はい、可能です。ワーク材質（Si / SiC など）、目標厚み、想定するラインタクトや既存ホイールの仕様など、わかる範囲の情報をお知らせいただければ、 研削ホイールやLHAパッドの候補仕様をご提案します。

現在使用中のホイールからの置き換え検討はできますか？

各メーカーの研削盤に対応したホイールを製造可能です。研削盤メーカーやホイールサイズ、研削条件をお知らせいただければ、最適なホイールをご提案します。

加工テスト・サンプル評価をお願いする場合、何を準備すればよいですか？

評価用ワークのご支給と加工条件をお知らせいただければテスト・評価が可能です。また、加工条件が未確定の場合には、ご要望に応じて条件をご提案します。

小ロットや試作ラインのみの導入検討も可能でしょうか？

少量生産も承っており、製品開発や試作段階のお客様からもご採用いただいております。

海外工場向けのサポートや現地供給は対応していますか？

世界各エリアの営業拠点から日々のサポートを行っております。また、導入・立ち上げの際には、弊社エンジニアが現地での技術サポートを行います。

Contact

ご相談・お問い合わせ

加工精度の安定化、工程時間の短縮、加工コストの見直しなど、現状の課題をお伺いしながら、
最適な工具仕様やプロセス改善をご提案します。 まずはお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせはこちら