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TECHNOLOGY ノリタケのテクノロジー
インクジェット加飾技術 DECORATECT（デコラテクト）
３Dプリンターでセラミック部材を作製する技術
砥粒内包型研磨工具「LHAパッド」
200℃以上の耐熱性・柔軟性を両立した 導電性樹脂銀ペースト
多孔質セラミックス
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研究・開発について
ノリタケの知的財産
採用情報
2026年10月26日
展示会情報
｢メッセナゴヤ2026｣ (11月11日～13日) に出展
2026年9月2日
製品情報
半導体向けダイヤモンド砥粒内包型研磨パッドを開発 ～SiCウエハーの大口径化に貢献、産業廃棄物を低減～
2026年6月16日
ガラス基板用研磨パッドの開発 ～水のみで研磨可能、レアアースの使用量削減～
2026年2月17日
車載用電子部品向け導電性接着剤の開発 ～自動運転技術の進歩に貢献～
2025年12月11日
AI時代を支えるTGV用銀ペーストの開発 ～先端半導体の3D実装に向けたガラス基板を実用化へ～
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