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感光性ペースト(フォトリソグラフィ)
感光性ペースト(フォトリソグラフィ)
Photolithogralhy Paste
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極限のFineLine形成が可能な感光性タイプのAg(銀)ペーストです。電子業界では、各種端末の小型・高機能化が急速に進んでいます。それに伴い、内部に搭載されるインダクタなどの電子部品においては、さらなる小型・低背化が求められております。 当ペーストは、内部電極材料として、狭い範囲に・密にライン形成が可能です。
感光性Ag(銀)ペースト
- 感光性工法により、焼成前Pitch幅24μm(L/S=12μm/12μm)のFineLineを形成
- セラミックコーティング技術との組み合わせにより、耐熱性の高い連続膜を維持
- 高い分散技術によるショート不良の抑制
焼成温度 | 用途 | 対応基板 | 成膜方法 | 特徴 | 無鉛 |
---|---|---|---|---|---|
800~900℃ |
高周波部品 (内部電極配線材料) |
LTCC | 感光性 |
超微細配線形成 高耐熱性 収縮コントロール |
◎ |
Green sheet : Ceramic type (30μm)
Mask dimension (Line/space) = 12/12μm
※Picture image
Laser microscope ×500
3D image
※各種用途に合わせた感光性Agペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。