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感光性ペースト(フォトリソグラフィ)
Photolithogralhy Paste

セラミック・マテリアル

感光性ペースト

極限のFineLine形成が可能な感光性タイプのAg(銀)ペーストです。電子業界では、各種端末の小型・高機能化が急速に進んでいます。それに伴い、内部に搭載されるインダクタなどの電子部品においては、さらなる小型・低背化が求められております。 当ペーストは、内部電極材料として、狭い範囲に・密にライン形成が可能です。

感光性Ag(銀)ペースト

  • 感光性工法により、焼成前Pitch幅24μm(L/S=12μm/12μm)のFineLineを形成
  • セラミックコーティング技術との組み合わせにより、耐熱性の高い連続膜を維持
  • 高い分散技術によるショート不良の抑制
焼成温度 用途 対応基板 成膜方法 特徴 無鉛
800~900℃

高周波部品

(内部電極配線材料)

LTCC 感光性

超微細配線形成

高耐熱性

収縮コントロール

Green sheet : Ceramic type (30μm)
Mask dimension (Line/space) = 12/12μm

          ※Picture image
            Laser microscope ×500
            3D image

  • 感光性Agペースト1
  • 感光性Agペースト2

※各種用途に合わせた感光性Agペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

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