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2025年12月11日
製品情報
AI時代を支えるTGV用銀ペーストの開発
～先端半導体の3D実装に向けたガラス基板を実用化へ～ -
2025年11月26日
製品情報
工場排ガス向けCO2回収材を開発
～インドのCSIR-NIISTと共同開発、高温下において高濃度のCO2回収が可能～ -
2025年11月18日
製品情報
ファインバブルを用いたPFAS除去装置を開発
～高濃度のPFASを99%以上除去可能～ -
2025年8月20日
製品情報
GaNウエハー用研磨パッドの開発に成功
～高速通信 (5G･6G) 向け半導体の生産性向上に貢献～ -
2025年6月16日
製品情報
自動車向けパワー半導体用の銀ペースト接合材
～LG化学と共同で開発に成功、長期常温保管を達成～ -
2025年5月19日
製品情報
｢ダイヤモンド－ニッケル放熱基板｣で1200 W/(m･K) の高熱伝導率を達成
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