ノリタケ株式会社 (本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：東山 明、以下 ノリタケ) は、LG Chem Ltd. (本社：韓国 ソウル市、CEO：辛 學喆 (シン･ハクチョル)、以下 LG化学) と共同で、自動車向けパワー半導体用の接合材を開発しました。開発品は、半導体チップと銅板を接合する銀ペーストで、ノリタケの粒子分散技術とLG化学の粒子設計技術により、常温で6カ月の長期保管を達成しました。

銀ペーストは耐熱性が高い一方で、接合する際の加熱温度 (=接合温度) が高くなる傾向にあり、接合する部品の劣化を防ぐために接合温度を下げる必要があります。近年、銀のナノ粒子を材料として使用することで接合温度の低温化が試みられていますが、ナノ粒子を使用する場合、安定した品質を保つには冷凍保管 (-10℃以下) が必要となっています。また、一般的な使用期限は約3カ月で、使用期限を延ばすことも課題です。