RESEARCH & DEVELOPMENT
研究・開発

半導体向け回路形成用銅ナノペースト、スラリーを販売開始
～銅ナノ粒子をノリタケがスケールアップ製造、三菱商事グループとともに市場展開～

GaNウエハー用研磨パッドの開発に成功
～高速通信 (5G･6G) 向け半導体の生産性向上に貢献～

自動車向けパワー半導体用の銀ペースト接合材
～LG化学と共同で開発に成功、長期常温保管を達成～

｢ダイヤモンド－ニッケル放熱基板｣で1200 W/(m･K) の高熱伝導率を達成

DAC用多孔質部材｢SUPCA｣開発のお知らせ
独自技術で効率的なCO2の回収が可能
環境に配慮した設計