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貴金属系厚膜回路基板設計ガイダンス

貴金属系厚膜回路基板 設計ガイダンス

項目 規格
基板 材料 アルミナ96%
基板サイズ 50.4mm×50.4mm~129mm×116mm(注1)
長尺:400mm×90mm
外形サイズ公差 標準:±0.8%
最少:±0.3%
レーザースクライブ時:±0.075mm
板厚 0.635mm、0.8mm、1.0mm(注2)
板厚公差 ±10%
反り公差 80μm/inch
スルーホール径 最少:0.2mm
スルーホール間の距離 板厚以上
スルーホールから基板端までの距離 板厚以上
導体 材料/導体抵抗値 銀(Ag):2~3mΩ
銀パラジウム(Ag/Pd):15~50mΩ
銀白金(Ag/Pt):2~5mΩ
銅(Cu):1~2mΩ
金(Au):2~4mΩ
白金(Pt):40mΩ
ライン&スペース 標準:0.3/0.3mm
最少:0.1/0.1mm
導体から基板端までの距離 ≧0.4mm
スルーホールランドサイズ φ0.4mmスルーホールに対し、1mm□
抵抗体 抵抗値 10mΩ~10MΩ
抵抗値公差 標準:±5%
最少:±0.1%(注3)
トリミング無し:≧±30%
TCR ±100ppm/℃(注4)
定格電力 310mW/mm2(Ag/PtorAg/Pd)
最少抵抗体サイズ 幅:0.6mm
長さ::0.6mm
トリミング残渣幅 1/3以上
抵抗体と導体のオーバーラップ幅 0.2mm
保護ガラス ガラスから基板端までの距離 ≧0.2mm
ガラスから導体までの距離 ≧0.2mm
構造 単層、クロスオーバー、スルーホール
多層構造

(注1)上記以外の基板サイズもご相談承ります。
(注2)上記以外の板厚もご相談承ります。
(注3)1%以下の場合、条件について別途ご相談となります。
(注4)条件について別途ご相談となります。

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