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銅系厚膜回路基板設計ガイダンス

項目 規格 条件
導体 導体抵抗 Cu 2mΩ/□ 20μm厚換算
接着強度 初期値 ≧2.5Kg

Φ0.6錫めっき銅線

バッドサイズ:2mm□

エージング後

(150℃.,48hrs)

≧2.0Kg
耐ハンダ性 くわれ幅≦40μm

線幅:500μm

ハンダ:62Sn/36Pb/2Ag

235℃、5秒、3サイクル

項目 推奨値 限界値 条件
抵抗体 抵抗値 10 to 2MΩ    
TCR ±300ppm/℃   -55 to 25℃、25 to 125℃
±150ppm/℃  
定格電力 40 to 600mW/mm2  
抵抗値許容差 ≧±1.0%    
安定性 高温加熱 ≦±1.5%   235℃、10秒、1サイクル
H.H.B.T. ≦±2.0%   85℃、85%RH、1,000時間
ヒートサイクル ≦±1.5%   150℃←→-40℃、500サイクル
高温放置 ≦±2.0%   150℃、1,000時間
  1. ファインパターン化・抵抗値の高精度化・低TCR化等、特別仕様につきましては別途ご相談させていただきます。
  2. 部品実装、リードピン付etcも別途ご相談させて頂きます。
 

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