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200℃以上の耐熱性と柔軟性を両立!
電子部品用 導電性樹脂銀ペースト 開発のお知らせ
~次世代パワー半導周辺部品にも対応~

株式会社ノリタケカンパニーリミテド(本社:名古屋市、社長:加藤 博、以下ノリタケ)は、200℃という高温に対応しながら柔軟性を持った導電性樹脂銀ペーストの開発に成功しました。

導電性樹脂銀ペーストは、MLCCやインダクタなどの電子部品に使用される材料です。現在、世界中で活発に開発が繰り広げられている自動車のEV化やウエアラブルデバイス※1などへの活用も期待されます。

市場環境・開発経緯

自動車のEV化など今後ますます進化する社会には、次世代パワー半導体※2の普及が期待されています。次世代パワー半導体は従来よりも高効率で、省エネにも役立ちますが、従来よりも高温(200℃以上)になる性質があります。しかし、その周辺部品(MLCCやインダクタなど)の一般的な耐熱温度は150℃~180℃のため、耐熱性が課題でした。また、使用する場所、形状の自由度を高めるため、衝撃や振動に強い柔軟性も求められていました。

ノリタケは、1919年から食器の金や銀の加飾に使用する金・銀液を作る技術を保有しています。それを生かして、今回初めて、金属に樹脂を混合させることで、200℃以上の高温に対応し、柔軟性も併せ持つ材料の開発に成功しました。 

製品の特長

▲耐熱試験後の樹脂銀電極(試験:200℃以上・10時間)

①高い耐熱性
200℃で1000時間にも耐久

②高い柔軟性(右図)
曲げても割れない柔軟性を保持

③ 高い信頼性
安定した導電性

※1:ウエアラブルデバイス:体に装着して用いる電子デバイス

※2:パワー半導体:交流を直流に変換したり、電圧を変えて電気を使用する目的に応じて電源(電力)の制御や供給を行う電子部品。従来は、シリコン製でしたが、次世代パワー半導体は、電子の損失が小さいSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)製です。電子機器のさらなる小型化や高効率化が期待されています。

商品の問い合わせ先

株式会社ノリタケカンパニーリミテド 研究開発センター
TEL:0561-34-5111 FAX:0561-34-4997 
E-mail:kaihatsu_b9700@n.noritake.co.jp

 



本件に関するお問い合わせ先

株式会社ノリタケカンパニーリミテド 広報室
TEL:052-561-7110 FAX:052-562-9721 
E-mail:koho@n.noritake.co.jp

 

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