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各材料产品列表

铂浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 备注 无铅对策
NP-1300 900~1200℃ 丝网印刷 传感器、压电陶瓷、变阻器、电容器等电极 被覆率良好,可薄膜化,与陶瓷基板的接着度良好。
NP-1610 1200~1400℃ 高耐热性品种,可靠性高。

银、钯浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 银/钯粉 备注 无铅对策
NP-3200 850~1050℃ 丝网印刷 压电陶瓷、变阻器l、LTCC、共振器等内电极 共沉淀 低成本品种,可薄膜化。银/钯=90/10~70/30
NP-3000 900~1150℃ 合金 高耐热性品种,被覆率良好。银/钯=90/10~70/30

银浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 备注 无铅对策
NP-4635 450~550℃ 丝网印刷 玻璃基板与陶瓷基板用电极 可低温烧结,低电阻,接着强度高。
NP-4300 800~850℃ 陶瓷基板用、片式电阻器用、LTCC用外电极 无需电镀保护,焊锡浸润性良好。
NP-4100 850~900℃ 电感器、LTCC用内电极 低电阻,可控制收缩曲线,可形成高精细图案。
(L/S=40/40μm)
NP-4200 无收缩品种,填充性良好。
NP-4424 680~720℃ 浸渍 电感器、变阻器、片式电阻器、LTCC用外电极 涂布形状良好,接着强度高。
NP-4324 800~850℃ 无需电镀保护,焊锡浸润性良好。
NP-4389 800~850℃ 轧辊转印 无需电镀保护,非常适合用于多端子。
NP-4700 550~600℃ 干膜制程 玻璃基板电极 可形成高精细图案。
(L/S=30/30μm)


金浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 备注 无铅对策
NP-5100 850~900℃ 丝网印刷 玻璃基板、陶瓷基板和晶片部件用电极 接着强度高,致密性良好。

玻璃浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 备注 无铅对策
NP-7091 450~550℃ 丝网印刷 玻璃基板用 可低温烧结,耐酸性良好。
NP-7770 550~600℃ 透明品种,高渗透性。
NP-7612 800~900℃ 耐高压特性

金树脂浆料

型号(系列) 烧结温度 成膜方法 用途 备注 无铅对策
D-25 750~850℃ 丝网印刷 图像传感器、热敏打印机、磁头等各种基板用电极 可形成烧结膜厚度为0.2~0.6μm的薄膜,可引线接合。

*无铅对策:浆料中铅或氧化铅含量不超过1000ppm。
可能会在未进行事先通知的情况下变更规格及撤销型号,敬请谅解。
除以上型号外,我们会根据您的需求介绍各类浆料。