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硅晶圆用斜面磨削砂轮
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技术支持
硅晶圆、蓝宝石晶圆用斜面磨削砂轮、棘轮
-
用于半导体材料基板的斜面磨削加工用砂轮。
该产品具有均一而微小的磨粒层结构,并采用高精度的精加工技术,修整后缺陷少、质量好、加工精度高。
除用于加工外周及凹槽的砂轮外,还备有单槽型、多槽型、精粗加工混合型等3种砂轮。
特点
- 修整少
- 可进行高精度加工
- 砂轮的使用寿命长
- 可降低加工成本
标准选定
用途 | 蓝宝石加工 | 硅加工 | ||
---|---|---|---|---|
注重切削锋利度 | 标准 | 注重耐用性 | ||
结合剂种类 | L-MSF | N-MB00 | P-MB01 | R-MB02 |
加工示例
硅晶圆斜面磨削 | 蓝宝石晶圆斜面磨削 | ||
---|---|---|---|
外周加工用 | 砂轮尺寸 | φ202×20T×19U×30H×3.7X | φ202×20T×19U×30H×3.7X |
砂轮规格 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF | |
凹槽加工用 | 砂轮尺寸 | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X |
砂轮规格 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF |