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烧制箱

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整体支持

作为烧结炉厂商,能够为您提供最适合您所使用的烧结炉的产品方案。

变化丰富

根据客户的需求,提供最适合的材质、尺寸、形状、特殊加工。

ムライト・コーディライト

莫来石、董青石

抗热冲击能力强,适应高速烧结和急冷却。
能够实现高纯度和多孔质,满足特殊形状的需求。
アルミナ

氧化铝

耐热性好,可满足高温区域的使用需求。弯曲强度高,最适合作为堆积的工具材料。
产品线丰富,可提供各种使用条件下的方案。
マグネシア・ジルコニア

氧化镁、氧化锆

耐热性最好的产品群。
与碱系产品的耐反应性好,寿命长。
SiC

SiC

热传导率非常高,可应对产品的快速加热和冷却。
弯曲强度非常高,最适合作为高负荷产品的工具材料。

产品特性表

莫来石、董青石
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
KR-4 烧制箱、定位器 29 2.1 9 0.30 0.9 57.3 29.0 2.2 1200℃
ANC 烧制箱、定位器 35 1.9 13 0.23 1.2 53.9 37.0 5.6 1200℃
MT-70 定位器 30 2.1 6 0.32 0.9 60.0 35.0 3.0 1200℃
莫来石
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
NR-H 烧制箱、定位器 24 2.3 11 0.36 1.8 65.0 35.0 - 1200℃
P1 定位器 71 1.1 10 0.77 0.6 84.0 16 - 1200℃
氧化铝
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
MY-99X 烧制箱、定位器 <0.1 3.9 300 0.80 31 99.7 - - 1600℃
MM-8 烧制箱、定位器 20 3.2 25 0.83 2.9 99.8 - - 1600℃
MM-3 定位器 25 2.8 20 0.58 2.6 91.1 8.8 - 1500℃
尖晶石、董青石
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
MK-3AM 烧制箱、定位器 35 2.0 8 0.29 1.4 57.4 19.2 19.8 1200℃
MK-7-3 烧制箱、定位器 25 2.6 6 0.75 1.5 69.9 4.5 24.8 1200℃
氧化镁
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
MY-PS 烧制箱、定位器 <0.1 3.2 100 1.30 15 0.4 0.4 98.5 1600℃
MY-M99 烧制箱、定位器 17 3.0 13 1.30 3.9 0.2 0.3 98.8 1600℃
氧化锆
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
TZ-Y 定位器 <0.1 5.6 200 1.00 3.0 ZrO2+Y2O3=99.8% 1750℃
MY-Z42 烧制箱、定位器 20 4.5 15 0.58 0.8 ZrO2+CaO=99.0% 1750℃
SiC
  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
HE-902 定位器 <0.1 3.1 450 0.44 180 SiC=98.0% 1450℃
KM-8 烧制箱、定位器 23 2.4 79 0.43 154 SiC=99.0% 1350℃

 

石墨

 

  气孔率
(%)
体积密度
(g/cm3
弯曲强度
(MPa)
热膨張率(%)
at 1000℃
热传导率
(W/mK)
化学成分(%) 最高使用温度
(℃)
Al2O3 SiO2 MgO
MY-C1 烧制箱、定位器 15 1.7 14 0.3 150 C=99.0% -

※最高使用温度将根据烧结物和烧结条件发生变化。
(本公司也经营上述级别以外的产品。)