RESEARCH & DEVELOPMENT
研究・開発

自動車向けパワー半導体用の銀ペースト接合材
～LG化学と共同で開発に成功、長期常温保管を達成～

｢ダイヤモンド－ニッケル放熱基板｣で1200 W/(m･K) の高熱伝導率を達成

DAC用多孔質部材｢SUPCA｣開発のお知らせ
独自技術で効率的なCO2の回収が可能
環境に配慮した設計

｢カラムレス精製装置｣を開発
～バイオ医薬品の製造リードタイムの一部を5日から1日に短縮～

研究・開発ページに｢インクジェット加飾技術 DECORATECT(デコラテクト)｣を追加しました