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厚膜回路基板応用製品

硫化対策

新銅導体+メッキ基板

銅導体に無電解金メッキを施した厚膜回路基板です。
腐食性ガス環境下において、優れた耐硫化性を発揮出来る基板です。
また、厚膜抵抗体の形成も可能です。

  • 新銅導体+メッキ基板
  • 新銅導体+メッキ基板

放熱対策

ヒートシンク付き積層基板

金属ヒートシンク、積層、厚膜回路を組み合せた放熱性厚膜回路基板です。
高い熱伝導率[170W/(m・K)]を有し、コンパクト設計が出来る基板です。

ヒートシンク付き積層基板
窒化アルミ基板

窒化物基板へ銅導体を形成した高放熱性厚膜回路基板です。

窒化アルミ基板

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