Noritake

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Research & Development

研究・開発

開発・技術本部長 永田 滉
開発・技術本部長
永田 滉

ノリタケの技術のルーツは、100年前の洋食器製造技術の確立に遡ります。当時の「美しく白い精緻な磁器をつくりたい」という言葉に象徴される、ものづくりにかける熱い情熱は現在まで脈々と受け継がれており、セラミックスの多様な特性を引き出した新しい商品を世界に送り出しています。これからも、常に時代の先端を見つめながら、世界のお客様が求める技術と製品の開発に取り組んでいきます。

強みをもつ技術分野

●微粒子合成技術 : 金属・セラミックスのナノからミクロンサイズの微粒子合成技術
●微粒子等への表面修飾技術 : 金属・セラミックス微粒子表面の改質及び高機能化処理技術
●分散技術 : 金属・セラミックス等の微粒子の液中分散技術
●成形技術 : 独自の粉体技術で各種セラミックス部品を低コストかつ安定的に成形する技術
●多孔体技術 : 砥石を代表とする多孔質セラミックスに関する要素技術
●接合技術 : 金属とセラミックスなど熱膨張係数が異なる素材を接合するガラス技術
●環境にやさしい加飾材料技術 : 環境にやさしい、鮮やかな色彩を放つ顔料・釉薬・絵具材料技術
●印刷・加飾技術 : スクリーン印刷、産業用インクジェット印刷等の加飾及び回路印刷技術


研究開発体制

開発・技術本部と事業部の技術部門を両輪として商品開発に取り組んでいます。開発・技術本部は、持続可能な社会の実現に貢献する新事業・新商品の創出と、それを実現するために必要な新しい要素技術を開発する役目を担っています。大学や外部研究機関との連携や、国家プロジェクトにも積極的に参画し、先端的な技術開発にも挑戦しています。

主な開発テーマとターゲット

食器、砥石、電子ペースト、セラミックス、エンジニアリング装置など、これまでの歩みの中で培ってきた技術の強みを活かし、それらをさらに高度化させることで、社会の未来や産業の革新に貢献することができる技術の開発に力を注いでいます。直ちに事業化を目指した商品から、将来社会を見据えた要素技術など開発テーマ毎にマイルストーンを設け、中長期的視点をもって開発を進めています。
気候変動問題への貢献、カーボンニュートラルを目指した取り組みに世界の国家や企業の関心が高まっていますが、ノリタケグループにおいても、今後あらゆる分野の技術開発で環境の視点が不可欠であると考えています。電気自動車、パワー半導体、エネルギー関連部材、次世代高速移動体通信など、人々が思い描く、未来の快適な社会の姿を実現するにはまだまだ多くの技術革新が必要であり、その一翼を当社が担っていると認識しています。

セラミックスの技術がこれからの環境、社会を大きく変えるきっかけとなる

食器の焼き付けには、釉薬というガラス材料が使われます。ノリタケでは、高温の水素で劣化しない、特殊なガラス材料を開発しました。このガラス材料で、安価に水素を製造する、次世代水素製造装置の実現に貢献していきます。
当社売上の約50%を占める砥石は、たくさんの気孔が開いているセラミックスで、多孔体と呼ばれています。このセラミックス中の孔(あな)を利用して様々な機能を発現させる『多孔質セラミックス』の研究・開発もノリタケの大きな強みとなっています。
ファインバブル(マイクロバブル+ウルトラファインバブル)発生技術も、多孔質セラミックスの構造を用いた技術です。これは、さまざまな液体に大きな力を加えることなくバブルを発生させられるという特徴があります。当社は、その特徴を活かし、生活および産業の様々な用途に役立つ製品を飲料、食品、化学工学、金属加工、廃液処理、バイオなどの分野に提供しています。

  • ファインバブル高効率気液反応装置
    ファインバブル高効率気液反応装置
  • ファインバブル発生写真
    ファインバブル発生写真

「焼く」工程で培ったさまざまな材料技術から焼かない技術へ

ノリタケは、高い温度で材料を焼き固め、製品化する技術を長年蓄積してきました。陶磁器用の水金や絵具による加飾技術を応用し、電子部品等に向けて展開している電子ペーストは、貴金属やガラスの粉末を主材に樹脂と溶剤でペースト状にしたものです。塗布した後、焼成し、樹脂、溶剤をなくします。近年、車載向けの市場が拡大し、軽量化や車の振動などによるダメージを軽減するため、樹脂を活用した焼かない導電ペーストの需要が高まっています。これらの要望に対応して、ノリタケは導電性を持った樹脂銀ペーストの開発を進めています。一般的な導電性樹脂銀ペーストは車載電子部品の電極と振動吸収が目的で使われますが、周辺部品などから発生する熱の影響も大きく受けます。ノリタケの導電性樹脂銀ペーストは耐熱性が高いため、車載電子部品向けに適しています。

  • 耐熱試験後の導電性樹脂銀ペースト(200℃×10時間)
    耐熱試験後の導電性樹脂銀ペースト(200℃×10時間)

加工技術及び熱対策が情報通信化の課題解決へ

近年、スマートフォンやパソコンなどモバイル機器にはシリコン半導体が使われていますが、今後増えると言われている電気自動車や次世代高速移動体通信にはパワー半導体の材料として電気損失が少ない素材が注目されています。これらの素材は加工が非常に難しい材料であり、加工工具や技術の革新が不可欠です。そこで、当社は環境に優しい半固定砥粒研磨工具(LHAパッド)を開発しました。これは、多孔質(気孔)構造を制御する技術や、貴金属の微粒子やセラミックス顔料を分散させた水金、絵具、電子ペースト技術の融合で実現したものであり、115年以上にわたって培ってきた食器技術の応用展開で成し得たものです。
もう1つの革新ポイントは熱に関する問題です。物質を焼くことで、さまざまな形状や色彩を自在に表現してきたノリタケの技術は、加熱、そして放熱といった課題に対しても大きな強みを発揮し、さまざまなイノベーションに貢献していけると考えています。そこで、我々は今後伸びてくるパワー半導体の熱対策に貢献するため放熱セラミックス材料にも取り組んでいます。

  • 半固定砥粒研磨工具(LHAパッド)
    半固定砥粒研磨工具(LHAパッド)
  • 半固定砥粒研磨工具(LHAパッド)

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