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Ag/Pd(銀パラジウム)ペースト

セラミック・マテリアル

AgPdペースト

Ag/Pd(銀パラジウム)ペーストは、各種電子部品の内部、外部電極に使われています。ノリタケでは、耐熱性に優れ、被覆率向上に効果があるAg/Pd合金ペーストを開発しました。従来のAg/Pd粉末に比べ、大幅な使用量低減が実現できます。また、環境対策で注目を集めるエネルギーハーベストや、燃料電池などでの応用が期待できます。

Ag/Pd(銀パラジウム)ペースト

  • 820℃~1100℃までの幅広い温度域に対応
  • 粉末制御による薄層化の実現
  • 各種基板やシートにマッチング可能
焼成温度 Ag/Pd比率 用途 対応基板
820-950℃

95/ 5

90/10

セラミックスピーカー

アクチュエータ(圧電素子)

各種LTCC部品

LTCC

酸化亜鉛

PZT

アルミナ基板

ジルコニア基板

950-1050℃

80/20

1000-1100℃ 70/30

積層バリスタ

アクチュエータ

ハプティクス

ノリタケAgPdペースト1
*同一膜厚での被覆率の比較
ノリタケAgPdペースト2

※各種用途に合わせたAg/Pdペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

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