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Ag（銀）ペースト
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各種電子部品、ディスプレイ材料等の電極として多岐に渡って使われています。 ノリタケでは、低温(100℃)～高温(930℃)まで幅広い温度域に対応可能です。特に、850℃以上の高温域ではノリタケ独自のセラミックコーティング技術による高耐熱性を実現します。また、コーティングAg銀ペーストは、耐ハンダ食われ、耐硫化、耐マイグレーション等優れた特性を得ることができます。用途としては、インダクター、LED、回路基板、圧電部品、各種チップ部品、タッチパネル等で応用されています。
Ag（銀）ペースト
- 100℃～930℃まで広い温度域に対応可能
- セラミックコーティングにより、収縮挙動を抑制
- 緻密な膜形成による低抵抗を実現
| 焼成温度 | 用途 | 対応基板 | 成膜方法 | 特徴 | 無鉛 |
|---|---|---|---|---|---|
| 100～200℃ |
FPC 各種配線材料 |
PETフィルム 紙 ガラエポ |
低温焼成可能 低抵抗性 細線形成50μm |
◎ | |
| 250～270℃ |
FPC 各種配線材料 |
ポリイミドフィルム | スクリーン印刷 |
低温焼成可能 低抵抗性 細線形成40μm |
◎ |
| 300～350℃ |
ディスプレイ 各種配線材料 |
ガラス基板 セラミック基板 |
スクリーン印刷 |
低温焼成可能 低抵抗 耐酸性 耐薬品性 |
◎ |
| 600～750℃ |
サーミスタ 圧電 各種チップ部品 |
酸化物基板 PZT基板 |
スクリーン印刷など |
低抵抗 高接着性 耐メッキ性 薄膜化 |
応相談 |
| 850℃ |
回路基板 各種チップ部品 |
アルミナ基板 ジルコニア基板 セラミック基板 |
スクリーン印刷など |
低抵抗 高接着性 耐ハンダ食われ メッキレス 耐硫化 耐マイグレーション 高信頼性 ワイヤーボンディング性 |
◎ |
| 850℃～930℃ |
アクチュエータ サーミスタ LTCC フィルター バリスター |
セラミックグリーンシート | スクリーン印刷 |
高耐熱性 収縮コントロール 耐マイグレーション 高信頼性 構造欠陥抑制 ファインライン 低抵抗 |
◎ |
※各種用途に合わせたAgペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。
