Noritake

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Ag(銀)ペースト

セラミック・マテリアル

セラミックコーティング
セラミックコーディング粉

各種電子部品、ディスプレイ材料等の電極として多岐に渡って使われています。 ノリタケでは、低温(100℃)~高温(930℃)まで幅広い温度域に対応可能です。特に、850℃以上の高温域ではノリタケ独自のセラミックコーティング技術による高耐熱性を実現します。また、コーティングAg銀ペーストは、耐ハンダ食われ、耐硫化、耐マイグレーション等優れた特性を得ることができます。用途としては、インダクター、LED、回路基板、圧電部品、各種チップ部品、タッチパネル等で応用されています。

Ag(銀)ペースト

  • 100℃~930℃まで広い温度域に対応可能
  • セラミックコーティングにより、収縮挙動を抑制
  • 緻密な膜形成による低抵抗を実現
焼成温度 用途 対応基板 成膜方法 特徴 無鉛
100~200℃

FPC

各種配線材料

PETフィルム

ガラエポ

 

低温焼成可能

低抵抗性

細線形成50μm

250~270℃

FPC

各種配線材料

ポリイミドフィルム スクリーン印刷

低温焼成可能

低抵抗性

細線形成40μm

300~350℃

ディスプレイ

各種配線材料

ガラス基板

セラミック基板

スクリーン印刷

低温焼成可能

低抵抗

耐酸性

耐薬品性

600~750℃

サーミスタ

圧電アクチュエータ

各種チップ部品

酸化物基板

PZT基板

スクリーン印刷

ディッピング

低抵抗

高接着性

耐メッキ性

薄膜化

各種対応
850℃

LED基板

回路基板

各種チップ部品

アルミナ基板

ジルコニア基板

セラミック基板

スクリーン印刷

ディッピング

低抵抗

高接着性

耐ハンダ食われ

メッキレス

耐硫化

耐マイグレーション

高信頼性

ワイヤーボンディング性

850℃~930℃


インダクター

アクチュエータ

サーミスタ

LTCC

フィルター

バリスター

セラミックグリーンシート スクリーン印刷

高耐熱性

収縮コントロール

耐マイグレーション

高信頼性

構造欠陥抑制

ファインライン

低抵抗

  • 高耐熱性
  • 収縮コントロール

※各種用途に合わせたAgペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

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