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100~350℃ 低温焼成技術の確立 Ag・Glass

セラミック・マテリアル

電子機器の小型化、軽量化が進むにつれ、樹脂フィルムや薄板ガラス or 薄膜ガラスなどのフレキシブルな基材に対して、電極を形成することが検討されています。
このような時代の流れの中で、ノリタケでは100~350℃という極めて低い温度で焼 成可能な、電極ペーストを開発いたしました。
あくまでナノAgは使わずにコストを抑えつつ、8μΩ・cm以下という低抵抗な電極を実現いたします。

  • 100〜200℃焼成でPET、紙、ガラエポに配線可能なAgペースト
  • 250℃焼成でポリイミドフィルムと配線可能なAgペースト ※1
  • 300~350℃焼成でガラスやその他セラミック基板と配線可能なAg・Glassペースト ※2
  • 耐屈曲性良好でフレキシブルデバイスに最適
Ag・Glass_焼成1
※1
Ag・Glass_焼成2
※2
焼成温度 用途 対応基板 成膜方法 特徴 無鉛 シリーズ
100~200℃ 配線Ag電極

PET

ガラエポ

スクリーン印刷

FineLine形成可能 幅:50μm

低抵抗 8μΩ・㎝

NP-4509
250~270℃ 配線Ag電極 ポリイミド

FineLine形成可能 幅:40μm

低抵抗 5μΩ・㎝

屈曲性良好

NP-4508
300~350℃ 配線Ag電極

ガラス

セラミック

ポリイミド

FineLine形成可能 幅:40μm

低抵抗 3μΩ・㎝

屈曲性良好

NP-4507

オーバーコート

絶縁材料

ガラス

セラミック

優れた絶縁性

電極との同時焼成可能

NP-7007
無機ペースト

※各種用途に合わせた提案をさせていただきます。詳細は、お問い合わせください。

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