Noritake

MENU

PRODUCTS

厚膜多層回路基板

セラミック・マテリアル

テクニカルサポート

銀系導体を配線に採用した多層回路基板です。

絶縁層には、ガラスの厚膜印刷で形成しています。

これから益々高まる高集積化・小型化のニーズにお応えします。

  • 厚膜多層回路基板1
  • 厚膜多層回路基板2

厚膜多層基板構造例

厚膜多層基板構造例

当ウェブサイトでは、お客さまによりよいサービスをご提供するため、Cookieを使用しています。
Cookieを無効にする方法を含め、当社のCookieの使用については「個人情報保護方針」をお読みください。

OK