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新銅導体+メッキ基板

セラミック・マテリアル

仕様
基板 AI2O3
導体 Cu + メッキ
熱伝導率 25W / (m・K)
備考

耐硫化性○

厚膜抵抗可能

外観

【導体硫化対策】

新銅導体+メッキ基板_仕様
項目 規格
導体 ライン&スペース 200μm / 200μm
パッドサイズ Min. 0.7mm□
膜厚 Typ. 15μm
項目 規格
抵抗体 シート抵抗 30~10k Ω/□
抵抗値公差

トリミングなし:±30%

トリミングあり:±3~5%

導体/抵抗オーバーラップ Min. 200μm
項目 規格
保護体 色調 透明 or 白色
膜厚 Max 20μm
導体⇔保護体間隔 Min. 200μm
項目 規格
メッキ 膜厚 Ni:4~7μm、Pd:0.1~0.3μm、Au:0.03~0.07μm
項目 規格
印刷 寸法公差 ±100μm
位置精度 +200μm / -150μm

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