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テクニカルサポート
シリコンウェハ、サファイアウェハ用（面取り）ベベリングホイール、ノッチホイール
-
半導体材料基板の面取り加工用ホイールです。 均一微細な砥粒層構造と高精度な仕上げ加工技術により、チッピングの少ない高品位・高精度加工が可能です。 外周加工用、ノッチ加工用ホイールともに、単溝型、多溝型、粗・仕上げ複合型の3種類があります。
特長
- 均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化
- 耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用。高い形状維持性で長寿命化を達成
- 高精度な溝形状加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応
- Ｃｕレス対応可能
標準選定
| 用途 | サファイア加工 | シリコン加工 | ||
|---|---|---|---|---|
| 切れ味重視 | 標準 | 耐用重視 | ||
| ボンド種類 | L-MSF | N-MB00 | P-MB01 | R-MB02 |
加工事例
| シリコンウェハの面取り | サファイアウェハの面取り | ||
|---|---|---|---|
| 外周加工用 | ホイール寸法 | φ202×20T×19U×30H×3.7X | φ202×20T×19U×30H×3.7X |
| ホイール仕様 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF | |
| ノッチ加工用 | ホイール寸法 | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X |
| ホイール仕様 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF | |
