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ウェハ面取り用(べべリング)ホイール

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シリコンウェハ、サファイアウェハ用(面取り)ベベリングホイール、ノッチホイール

ベベリングホイール1

半導体材料基板の面取り加工用ホイールです。 均一微細な砥粒層構造と高精度な仕上げ加工技術により、チッピングの少ない高品位・高精度加工が可能です。 外周加工用、ノッチ加工用ホイールともに、単溝型、多溝型、粗・仕上げ複合型の3種類があります。

ノッチ加工用ホイール

特長

  • 均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化
  • 耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用。高い形状維持性で長寿命化を達成
  • 高精度な溝形状加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応
  • Cuレス対応可能

標準選定

用途 サファイア加工 シリコン加工
切れ味重視 標準 耐用重視
ボンド種類 L-MSF N-MB00 P-MB01 R-MB02

加工事例

  シリコンウェハの面取り サファイアウェハの面取り
外周加工用 ホイール寸法 φ202×20T×19U×30H×3.7X φ202×20T×19U×30H×3.7X
ホイール仕様 SD800/1500 P - MB01 SD400 L - MSF
ノッチ加工用 ホイール寸法 φ3.8×36L×11T×8U×1.4X φ3.8×36L×11T×8U×1.4X
ホイール仕様 SD800/1500 P - MB01 SD400 L - MSF

 

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