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ダイヤモンドワイヤーは、ピアノ線（芯線）にダイヤモンド砥粒を固定したものです。太陽電池用ウェハ（基板）に使用されるシリコンやLED基板基板に使用されるサファイアなどの各材料をスライスするのに使用されるダイヤモンド工具です。 このダイヤモンドワイヤーを使用することで、遊離砥粒方式と比べ、「加工能率の向上」、「加工精度の安定」など、生産性が向上します。 また、スラリーが不要となるため、環境負荷の大幅な削減が可能となります。
ラインナップ
レジンタイプ
高精度･高品位切断を実現したレジンボンドタイプ
電着タイプ
高能率切断を実現した電着ボンドタイプ
仕様
| タイプ | レジンボンド | 電着ボンド |
|---|---|---|
| 外観写真 |  |
 |
| 構造 |  |
 |
| 製品径 | Ø150～320μm | Ø150～320μm |
| 芯線径 | Ø120～250μm | Ø120～250μm |
| 特長 |
|
|
| 用途 | シリコン・磁性体・SiＣ ・GaＮ 等の切断 | シリコン・サファイア･磁性体・SiＣ・GａＮ等の切断 |
加工事例
| タイプ | レジンボンド | 電着ボンド |
|---|---|---|
| ワーク | 多結晶シリコン | サファイア |
| 寸法 | □156mm | 4inch |
| 製品径 | Ø150μm | Ø250μm |
| 芯線径 | Ø120μm | Ø180μm |
| 砥粒径 | M12-25 | M30-40 |
| ウェハ厚み | 203μm | |
| 厚みばらつき | 24μm | |
| TTV | 13μm | 8.4μm |
| うねり | 26μm | |
| そり | 16～22μm | |
| 面粗さ | 0.3μm | 0.27μm |
