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ダイヤモンドワイヤー

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ダイヤモンドワイヤー

ダイヤモンドワイヤーは、ピアノ線(芯線)にダイヤモンド砥粒を固定したものです。太陽電池用ウェハ(基板)に使用されるシリコンやLED基板基板に使用されるサファイアなどの各材料をスライスするのに使用されるダイヤモンド工具です。 このダイヤモンドワイヤーを使用することで、遊離砥粒方式と比べ、「加工能率の向上」、「加工精度の安定」など、生産性が向上します。 また、スラリーが不要となるため、環境負荷の大幅な削減が可能となります。

ラインナップ

レジンタイプ

高精度・高品位切断を実現したレジンボンドタイプ

電着タイプ

高能率切断を実現した電着ボンドタイプ

仕様

タイプ レジンボンド 電着ボンド
外観写真
構造
製品径 Ø150~320μm Ø150~320μm
芯線径 Ø120~250μm Ø120~250μm
特長
  • 固定砥粒方式で、高精度・高能率切断が可能
  • 切断精度が安定し、加工変質層を軽減
  • 硬質素材の高能率切断を実現
用途 シリコン・磁性体・SiC ・GaN 等の切断 シリコン・サファイア・磁性体・SiC・GaN等の切断

 

加工事例

タイプ レジンボンド 電着ボンド
ワーク 多結晶シリコン サファイア
寸法 □156mm 4inch
     
製品径 Ø150μm Ø250μm
芯線径 Ø120μm Ø180μm
砥粒径 M12-25 M30-40
     
ウェハ厚み 203μm  
厚みばらつき   24μm
TTV 13μm 8.4μm
うねり 26μm  
そり   16~22μm
面粗さ 0.3μm 0.27μm

 

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