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固定砥粒ラップ加工用メタルホイール
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従来、高脆性材料の表面加工には、遊離砥粒によるラップ盤が使用されておりますが、 加工能率の向上と作業環境の改善を目的に、ダイヤモンドによる固定砥粒ラップホイールを開発しました。
特長
- ノリタケ独自の低強度・高脆性ボンドにより優れた切味が長時間維持できます。
- チップ形状、配列の組み合わせにより、切粉がスムーズに排出されるため目詰まりせず、高品位加工を実現します。
- 固定砥粒化により廃棄物削減ができ、環境負荷低減を達成します。
用途
- サファイア・SiC・化合物半導体・セラミックススなどのラップ加工
加工事例
| 機械 | ９B両面ラッピングマシン |
|---|---|
| ホイール | SD1000 M φ６３０×φ２４２H |
| 被削材 | SiC + Al複合材料（MMC) φ１００×１．０T |
遊離砥粒と比較して高能率での加工を達成
