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セラミックフィルター 電子・半導体用

エンジニアリング

テクニカルサポート

半導体・液晶製造工程に使用する水の取水量・排水量を減少させます。安定稼働で運転管理・保守点検を容易にします。

[濾過] [回収] [分離] [濃縮] [精製]

セラミックフィルター 電子・半導体用
オプション
  • 濾過液タンク
  • 二段濃縮ユニット
  • フィルター洗浄用薬注ユニット
  • クリーンルーム対応ユニット
  • 熱交換ユニット

 

特長

■排水を濾過して回収することで、排水量を激減できます。

  • DC加工排水からは、99.9%以上の濾過液の回収が期待できます。
  • BG加工排水からは、99.5%以上の濾過液の回収が期待できます。
  • CMP排水からは、99%以上の濾過液の回収が期待できます。

■濾過液を純水装置の原水に使用することで、純水装置の負荷を軽減できます。

■水を循環させることで、用水の取水量・排水量を激減できます。

■消耗品がなく、ランニングコストを軽減できます。

■フィルターの破損が皆無で、運転管理が容易になります。

納入仕様例

用途 シリコンウエハDC加工排水回収処理
型式 7M3-2S3P
使用フィルター MBX3-1020-0.1(膜孔径:0.1μm)
濾過面積 14.7m2
処理量 5.5m3/h
接液部材質 SUS304(内外面酸洗
重量 3200kg(運転重量)
付帯機器 ・原液タンク
・循環ポンプ
・自動逆洗ユニット
・制御盤

主な用途

  • BG加工排水、DC加工排水、CMP排水
  • ガラス・レンズの研磨排水
  • 電子用ペースト・スラリーの精製・濃縮回収

仕様

主な排水の透過流束(FLUX) 使用膜孔径 透過流束(l/m2h)
ガラス・レンズのDC加工排水 0.2μm 400~600
シリコン・ガリ砒素ウェハのDC加工排水 100nm 300~500
シリコン・ガリ砒素ウェハのBG加工排水 100nm 200~400
CMP(酸化膜系)排水 50nm 50~100
CMP(メタル系)排水 50nm 50~100

顧客殿の仕様により設計しますので、ご相談下さい。

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