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多段バッチ炉

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多段バッチ炉
使用温度 R.T.~300℃ 
温度精度 ±3℃ 
雰囲気 Air、N
熱源 電気
クリーン度 Class 100 
加熱方式 遠赤外線+熱風 
ガラス板厚 0.5~1.8mm 

均一加熱

独自のプレート式遠赤外線ヒーターの採用により、製品温度精度±3℃に対応します。

完全自動化システム

専用ロボットにより前後装置との製品受渡し、加熱炉、冷却ステージへの自動搬送に対応します。

 

※高真空への対応可能

10-5Pa(高真空)への対応と、真空雰囲気での均一加熱が可能です。

用途

  • LCDガラス基板(G8対応)

 洗浄後水分乾燥、貼合せシール乾燥、PI配向膜焼成

  • OLED、FEDガラス基板

 洗浄後水分乾燥、電極印刷後乾燥

  • セラミック基板の印刷乾燥・焼成

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